1、高纯钯靶材加工工艺流程
原 料 |
|
原料检测 |
|
成 型 |
|
热 处 理 |
|
机加工成型 |
||
选用进口或 国产高纯钯 |
|
碳硫分析仪,氧氮分析仪,ICP,XRD,GDMS。 |
|
热等静压,真空感应熔炼 电子束熔炼,悬浮熔炼等。 |
|
晶粒细化 |
|
切割,磨床,铣床,车床,CNC。 |
||
成品检测 |
|
绑 定 |
|
探伤扫描 |
|
合 格 |
|
包装出库 |
|
交付客户 |
检测成品外观尺寸公差 |
|
金属化,绑定。 |
|
|
|
|
|
专用包装 |
|
|
2、应用领域机设备
2-1 适用设备:适用于北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、金盛微纳、泰科诺、Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等各种单靶溅射系统,多靶溅射系统,离子溅射系统等磁控溅射设备。
2-2 应用领域:生产及科研方面应用,光学,微纳加工,器件等行业,广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。
3、靶材规格
3-1 材质:钯(Pd Target)。
3-2 纯度:99.9,99.99%。
3-3 晶粒度:45微米。
3-4 尺寸:Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm,T:0.2-10mm等。
3-5 密度:12.02g/cm³。
3-6 表面粗糙度:Ra≤0.8um(溅射面),Ra≤6.4um(做金属化)。
3-7 外观:目视检查无破损、划伤、污迹、裂纹等在使用上有害的缺陷。
4、金属化(BSM)
4-1 种类:金属化材料为纯铟或银(镀膜)。
4-2 粘接度:表面均匀,无气孔,粘接牢固。
4-3 检测:用3M胶带测试。
5、包装及运输
5-1 无油、指纹等的污迹。
5-2 包装材料要保证包装内的货品不污染、破损。
5-3 包装材料采用靶材专用真空包装袋,靶材包装盒。
5-4 运输时,靶材放于专用木箱或纸箱里,包装内侧用珍珠棉严格保护起来。
5-5 运输要注意避免破损或污染。
6、标识
6-1 靶材的品名、纯度、规格、批号、制造日期贴在包装袋外侧。
7、出货报告
靶材报告上分别记载有检查结果表
检查项目 |
检查方法 |
7-1外观(制造商名称、编号、名称) |
目视 |
7-2尺寸 |
游标卡尺,千分尺 |
7-3靶材光洁度 |
光洁度对照块 |
7-4金属杂质(Fe,Ni,Ti,Cr,Mg,AI,Cd等) |
ICP,GDMS |
7-5气体杂质(O/N/C/S) |
LECO,碳硫分析仪,氧氮分析仪 |
7-6组成 |
ICP |
7-7弯曲度 |
直线视、间隙测量仪 |
7-8净重 |
电子称 |
7-9毛重 |
电子称 |
8、储存
8-1需储存于手套箱,氮气柜,干燥环境,密封包装,轻拿轻放,防压防撞。