半导体级PEEK晶圆盒的精密注塑成型工艺探讨

本产品采用医用级PEEK材料精制而成，专为半导体晶圆制造与封装工艺设计。具有优异的耐高温性能（工作温度-60℃~260℃），表面电阻10⁶~10⁹Ω确保防静电保护，超低金属离子含量（＜1ppm）避免晶圆污染。产品符合ISO Class 1洁净标准，尺寸精度±0.05mm，表面光洁度Ra＜0.2μm，确保晶圆无损传输。通过SEMI F57、RoHS等多项认证，适用于8/12英寸晶圆在光刻、蚀刻等制程中的存储与搬运，同时满足SiC/GaN等第三代半导体生产需求。提供防静电、耐等离子等多种定制方案。