HXY-709A/B导电胶,它由非常精细的银粒和低温固化树酯组成,适,该产品不仅能够出色用于薄膜开关,柔性印刷电路,而且还由于它能低温固化,在PET、PC、ITO等片材上均可使用,有极佳的附着力和覆盖面,并且方电阻值非常低。 

典型用途 : 电子元件阻焊

导电材料 : 银 

固体含量 :95% 

颜色 : 银色 

粘结料 : 环氧改性树脂

密度 : 20.7 lb/gal (2.48 kg/l)  

粘度 : 最少8000-15000 CPS (mPa.s) (BROOKFIELD RVT粘度计#7拌搅捧,转速20rpm时) 

使 用 期 : 原装6个月(低温、阴凉处) 方电阻值 : < 0.180 ohm.／□ @ 1 mil (干膜厚度)