Vishay Intertechnology公司推出的SMD光耦合器系列绝缘度高，封装仅为2mm高，为业界同类产品中最薄器件。
该新款Vishay Telefunken器件带有一个光电晶体管， 可与红外二极管光耦合，有两种Miniflat封装形式可选择：标准4引脚(TCLT10xx)封装或新款5引脚(TCLT11xx)封装。
Miniflat SMD光耦合器适用于小型产品，如，PC卡(PCMCIA)、机顶盒、传真机、调制解调器、数字电视、开关式电源、线性接收器、计算机外围设备、微处理器系统接口，以及其它要求高集成封装的系统。所有器件均符合VDE0884、IEC950/EN60950、VDE0804 和 IEC65 等电气安全标准。
四引脚TCLT10xx系列和五引脚TCLT11xx系列，采用Vishay Telefunken 同平面技术，其发射器和探测器芯片之间的距离固定，可保证最大的安全性和稳定性。这些表面贴装器件的绝缘电压为5,000 Vrms，并带有晶体管输出和60 mA的前向电流。
TCLT10xx 和 TCLT11xx系列器件采用卷带封装，每卷3,000 件。现有样品可供，并可大批量供货，交货期为6周。