灌封胶目前使用最多也是最常见的主要为三种，就是有机硅树脂灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶。
有机硅灌封胶有防震性能，电性能，防水性能，耐高低温性能，防老化性能等特性，专用于精密电子元器件，太阳能，背光源和电器模块。
聚氨酯灌封胶有弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢铝金属，以及橡胶，塑料，木质等材料有较好的粘接性。
环氧树脂灌封胶，有固定，绝缘，防水防油防尘，耐腐蚀，耐冷热冲击，耐老化，等特性，可室温或加温固化，固化物硬度高，表面平整，光泽好。用于电子变压可赛新胶水器，水族水泵，电子模块，LED模块等封装。
灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，固化后可以起到导热，保密，防腐蚀，防水防潮，防尘，绝缘，耐温，防震的作用，也和电子工业分不开。
因为灌封胶是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置，组装，连接，并与环境隔离从而得到保护的工艺，起到的作用是防止水分，尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。
灌封胶用在什么地方，相信很多用户看了之后会有一些启发。