近日，立讯精密发布公告称，拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目（35亿元）、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目（27亿元）、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目（15亿元）、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目（9.5亿元）、智能移动终端显示模组产品生产线建设项目（20.5亿元）、智能汽车连接系统产品生产线建设项目（5亿元）以及补充流动资金。
立讯精密工业股份有限公司成立于2004年5月24日,于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市(股票代码:002475),公司专注于连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售、高频产品开发，产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。