11月23日，据彭博社报道，由于美国10月出口管制新规落地，中国进口用于制造芯片的设备数量比去年同期下降了27%。
中国海关总署官网上星期五（11月18日）发布的数据显示，10月中国共进口半导体制造设备4226台，进口额约20亿3700万美元，与去年同期相比分别下降39.8%和23.1%。
根据彭博社对官方贸易数据的分析，10月份来自日本和美国等主要设备出口国的进口量下降，而来自荷兰的进口则增加约一倍，而后者是光刻龙头ASML的总部所在地。数据显示，10月份中国企业进口了价值24亿美元的半导体设备，创下美国对华进行设备出口管制两年多以来的最低水平。
目前不清楚具体有多少进口额直接受到了10月初制裁新规的影响，但10月份的数据创下2022年迄今为止的最低值，而2022年的10个月中有7个月中国从海外供应商的采购量下降。目前，一部分受管制的国内晶圆厂准备用日立和东京电子等日本设备取代失去后续服务支持的KLA和AMAT等美系设备。但与此同时，仍然有一些无法取得的美系设备不可替代，导致一部分产线项目停止。东京电子近期表示，目前运营能力接近满负荷，设备交付的等待时间长达数月。
而美国的管制新规目前仅适用于美国公司和个人，尽管美国政府正试图说服日本和荷兰跟进对华出口管制，但均没有新进展。这使得美资半导体设备厂商面临让出市场的巨大损失，如应用材料、泛林和科磊等。
尽管如此，彭博社认为即使有限令，美国芯片制造设备的中国出货量不太可能降至零，因目前是先进设备受限，成熟制程设备仍可出货到中国大陆，美国也替部分在中国设厂的外国制造商提供了为期一年的豁免期。
但无论如何，中国大亏想短期内从非美国供应商增加设备采购量，可能也很困难，因东京电子最近才表示，最近产能满载，交货时间长达数个月。