项目名称：国凌模具表面处理项目
建设单位：四川国凌模具热处理有限公司
建设性质：新建
建设地点：眉山市青神县青竹街道经济开发区金茂路8号（西南表面处理循环经济产业园）104栋1楼
主要建设内容及规模：四川国凌模具热处理有限公司租赁位于眉山市青神县青竹街道金茂路8号的已建厂房建设国凌模具表面处理项目，厂房建筑面积约1289.36m2，本项目为一次投资，不分期实施。拟设置1条凹印版辊电镀线，凹印版辊为厂内机加工成型的半成品，配套电镀所需的前、后处理工序，以及清洗、研磨、雕刻、抛光、打样相关辅助工序，
配套环保设施。建成后实现电镀电雕印版2304万平方厘米（镀种涉及：镍-铜-铬）。
建设单位：四川国凌模具热处理有限公司
联系人：严工
电话：18008023682
邮箱：527063251@qq.com
全面贯彻落实党的二十大精神，不断强化创新驱动，聚焦集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节，全力推进线路板、半导体、芯片、连接器表面处理技术高质量发展。中国设备管理协会涂装产业发展促进中心、表面处理技术委员会及磨多多数字经济平台决定在2023年11月25～26日在广东·顺德2023第四场工业涂装、表面处理及耐腐蚀防老化技术交流会期间组织召开“线路板、半导体、芯片、连接器表面处理技术研讨会”，共同研讨电子电镀及其它表面处理技术工艺、前沿技术、发展新趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流，合力探索新时期高端制造电子电镀高质量发展新路径。并邀请相关领域重量级专家与会报告探讨，本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。欢迎从事电子电镀及表面处理行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次峰会。希望本次研讨会能够集思广益，为攻克芯片制造电子电镀瓶颈技术难题、推动高端制造电子电镀产业蓬勃发展贡献行业智慧和力量。报名咨询：010-63701711
组织机构
指导单位：中国设备管理协会涂装产业发展促进中心 表面处理技术委员会
主办单位：北京国联视讯信息技术股份有限公司（603613.SH） 磨多多数字经济平台 《现代涂装》传媒 《表面处理技术》传媒
大会时间、地点
时间：11月25-26日
地点：广东·顺德
日程安排：
25日
14:30-22:30 报到
19:30-21:30 聚餐+交友
26日
8:30-16:00 技术交流+自由式讨论
大会内容：
1.电子电镀及表面处理现状及未来发展方向；
2.印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋势；
3.晶圆电镀工艺及设备、电子电镀化学品、半导体电镀工艺及化学品、环保清洗剂，无氰镀金镀银技术，常温除油技术，低温磷化技术，中温中磷化学镀镍，化学镀镍中磷和高磷添加剂，电镀金添加剂，真空清洗技术、防锈产品；
4.玻璃或陶瓷封装可代合金电镀金及耐盐雾性能，陶瓷基板电镀，陶瓷管壳镀镍、镀金工艺；
5.纳米材料在电子电镀上的应用，电子纳米复合镀技术；
6.电子产品三防技术；
7.电镀稳定性及质量控制，电子产品智能监控表面处理缺陷非接触测厚新技术；
8.电子产品智能化涂装生产线及自动喷涂机器人应用；
9.电子产品表面处理三废环保治理；
10.喷漆工艺、涂覆工艺及其他电子产品新型环保涂装工艺、技术最新应用；
11.高性能电镀（低接触电阻、低摩擦、耐磨损、耐腐蚀），电子电镀专用材料；
12.电子镀层和镀液的化学分析及检测技术；
13.电子电镀绿色环保节能减排的新工艺、新技术等；
14.电子电镀行业中电镀化学设备制造标准；
15.电镀前处理方式，电镀过程表面状态，均匀性问题，绑痕问题，细孔、盲孔的深镀问题；
16.铁件镀镍抗盐雾保护剂，不锈钢产品化学倒光剂，锌白铜材料抗氧化保护剂；
17.电泳溶液分析控制方法及分析仪器；
18.石墨烯在电子电镀上的应用；
19.隐身材料和雷达罩喷涂技术，喷涂新工艺、新材料、新设备的应用方面；
20.金属表面漆膜附着力问题、新型涂料应用、PVD或其他高耐磨高耐蚀涂层技术、铝合金阳极氧化黑点问题、氧化着色耐高温问题等；
21.铝件的功能性电镀，铸铝件的阳极装饰氧化，水性喷漆的低成本方案；
22.电子电镀及其它表面处理节能减排、安全环保；
23.金属电沉积技术在电子信息产业中的应用与展望；
24.智能化检测在电子电镀上的应用；
25.金属封装外壳和密封连接器电镀，连接器、接插件、端子等相关零部件的电镀镍、金、软金、铬、镉、阳极氧化、镁合金镀、电子产品除氢、二元合金、三元合金、高磷镍等工艺；化学镀镍溶液，化学镀镍废水处理液，阳极化染料及封闭液；
26.宇航用镀金的高温变色（250～300度），铝镀镍的耐盐雾性能（96小时，30天中性盐雾，10天交变），玻璃封装可伐合金电镀金及盐雾性能（192小时）；
27.芯片制造原理及表面工程技术应用；
28.电子其它表面处理新技术、新工艺、新材料、新设备；
29.陶瓷片镀金焊接问题，低碳钢镀镍耐蚀性；
30.重防腐涂层、长深机箱电镀不均匀、弹簧件电镀除氢；
31.常规电镀常见问题的解决；电镀新技术新工艺；
32.石墨烯复合镀、化学镀添加剂、PPS电镀技术、自动喷砂机；
33.陶瓷金属化电镀；
34.电镀硫酸镍产品表面出现白片、结合率不良、电镀镍层厚度不均匀、48小时盐雾不稳定；
35.电镀银产品孔内发黄、无法通过196小时盐雾、厚度不均匀；
36.三元合金（铜、锡、锌）局部高区发蓝、发雾、高温烘烤变色、400小时盐雾无法通过、镀层厚度不均匀；
37.深孔镀金黑孔、铁件镀银耐盐雾；
38.铝及铝合金化学氧化产品抗手印、抗蚀性解决方案；
39.化学镍（中磷镍）产品抗蚀性、焊接性解决方案；
40.电镀镍、化镀镍、电镀铜相关问题；
41.盲孔电镀、无氰电镀、阳极氧化耐高温、浓度在线检测分析等；
42.电子产品腐蚀防护。
参会代表：
1. 国家政府领导、地方政府部门领导；
2. 表面处理专家、高级工艺技师，涉及电镀、涂装、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等领域；
3. 电子企业生产副总、技术副总、表面处理厂长、安全环保负责人、规划负责人、电镀负责人、涂装工艺、技术负责人、技改办负责人、工艺师、工程师、质量检验人员及商务采购负责人等，具体PCB、LED、半导体、引线框架、连接器、微波器件、芯片等相关电子元器件领域；
4. 电子表面处理供应商企业代表（电镀设备及其材料、涂装设备、前处理材料、涂料、检测设备、环保设备、后处理材料、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等企业董事长、总经理、销售经理及相关研发与设计技术人员等）；
5. 相关科研院所的科研人员等。