6月20日消息，天津普林公告，计划拟以简易程序向特定对象发行股份，募集资金总额不超过 9,000.00 万元（含本数），用于公司 PCB 智能制造技改项目。此外，公司23年完成对泰和电路51%控制权的收购之后，目前拥有天津、惠州、珠海三家工厂，天津基地产品主要应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域，华南基地产品主要是光电板、线圈厚铜板等，多用于消费电子领域。从2023年的数据来看，公司境外业务占比在40%左右，公司在海外市场积累了诸多重要的客户资源，并建立了良好的合作关系，公司会持续加强与海外客户的深度合作。