3月24日- 25日，备受瞩目的 “2025（第四届）半导体生态创新大会”将在上海盛大召开。这场半导体行业的年度盛会，由中国电子商会、数字经济观察共同主办，软信信息技术研究院承办。
本届大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，汇聚了来自半导体领域的顶尖专家、学者、企业精英以及行业协会代表等。在全球半导体产业正处于快速变革与发展的关键时期，各方人士齐聚一堂，共同探讨半导体生态创新的前沿趋势与发展方向，意义非凡，充分体现了各方对推动半导体生态创新的重视和决心。
大会围绕半导体材料、芯片设计、制造工艺、封装测试等热点议题设置了丰富的议程。主题演讲环节将邀请行业内的权威专家和企业领袖，分享他们在各自领域的最新研究成果和市场动态，为参会者带来最前沿的行业见解。专题论坛则聚焦于人工智能、新能源汽车、5G 通信等新兴应用领域对半导体的需求和挑战，深入探讨半导体技术在这些领域的创新应用和发展路径。此外，特别设置的“半导体生态创新展”将全面展示各类先进的半导体技术、产品和解决方案，让与会者能够近距离领略半导体行业的创新成果，为企业间的技术交流与合作提供绝佳机会。
相信 “2025（第四届）半导体生态创新大会”的成功举办，将为半导体产业的创新发展注入新的活力，进一步促进产学研用的深度融合，推动全球半导体生态的繁荣与进步。让我们共同期待这场半导体行业的年度盛宴，见证半导体产业的新突破与新发展。