Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX) 是物联网解决方案计算和连接的全球领导者，专注于赋能人工智能边缘智能。该公司今日宣布，在人工智能驱动的摄像头技术领域取得突破性进展，成功将高性能 Open-Q™ 系统级模块 (SoM) 解决方案(包括硬件和软件)与 Teledyne FLIR 的红外 (IR) 热像仪模块及 Prism™ 嵌入式软件无缝集成。 这一集成加速了自主导航/无人机、监控和机器人领域中下一代人工智能驱动型摄像头解决方案的开发。
该解决方案由 Lantronix 的尖端 Open-Q SoM 提供支持，并基于 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 处理器平台，能够为人工智能驱动的态势感知、高级计算成像和实时决策提供无与伦比的处理能力。 Lantronix 的无缝技术集成赋予了开发者竞争优势，使其能够开发出高性能、尺寸、重量和功耗优化 (SWaP) 的人工智能摄像头解决方案，从而突破创新边界。
Lantronix 处于人工智能边缘智能的前沿
“凭借 Lantronix 的 Open-Q SoM，开发人员可以满怀信心地构建人工智能驱动的解决方案。他们深知，这些解决方案背后有业界领先的嵌入式计算技术作为支撑，能够确保长期的使用寿命、可靠的性能以及持续的创新。”Lantronix 首席战略官 Mathi Gurusamy 表示。 “通过与 Teledyne FLIR 先进的热像仪模块集成，Lantronix 提供了一种交钥匙式的嵌入式人工智能解决方案，在简化开发和部署的同时最大化性能。”他补充道。
先进人工智能与热处理
Lantronix 将 Teledyne FLIR Prism 集成至 Qualcomm Dragonwing QRB5165 和 QCS8250 平台，为边缘设备带来先进的热成像信号处理 (ISP) 和人工智能功能。 主要特性包括：
Prism ISP：超分辨率、湍流抑制、大气遮蔽校正、降噪、图像融合、电子稳定以及局部对比度增强。
Prism AI：以视频帧速率实现实时目标检测、运动目标指示和高速目标跟踪。
Lantronix Open-Q SoM 全面支持 Teledyne FLIR Hadron™ 双可见光-热成像摄像头和 Boson® 热成像摄像头模块，可通过多个 MIPI-CSI 摄像头接口同时捕获彩色和红外视频。 主要配置包括：
Hadron 摄像头：与 Lantronix Open-Q 8250 SoM 集成，搭载运行 Android™ 的 Dragonwing QCS8250 处理器。
Boson 摄像头：与 Lantronix 超紧凑型 Open-Q 5165 SoM 集成，且利用基于 Linux® 的 Dragonwing QRB5165 平台。
Teledyne FLIR 与 Lantronix 的合作
“我们与 Lantronix 的合作，为开发热成像人工智能平台的集成商提供了更大的灵活性。”Teledyne FLIR OEM 产品管理副总裁 Michael Walters 表示， “我们的 SWaP 优化红外热像仪模块和超低嵌入式软件处理能力，不仅简化了热管理，还延长了自主应用的电池寿命。”
Lantronix Open-Q 5165：针对人工智能和边缘计算进行了优化
Lantronix Open-Q 5165 是一款超紧凑型(50 毫米 × 29 毫米)、可量产且预认证的 SoM，同时基于强大的 Dragonwing QRB5165 平台。 特性包括：
Qualcomm Spectra™ ISP、Qualcomm® Adreno™ GPU 和 Qualcomm® Hexagon™ DSP
第五代 Qualcomm® 人工智能引擎，性能是上一代的两倍，每秒可进行高达 15 万亿次运算
Wi-Fi 6 连接、先进摄像头功能以及众多高速接口
2025 年 3 月 13 日至 15 日，Lantronix 将在德国纽伦堡世界嵌入式展 (Embedded World) 上，于 Qualcomm Technologies 展台 (5 号厅/5-161) 展示其 SoM。