在新一轮科技革命与产业变革的浪潮下，电子电镀及表面处理技术正成为高端制造领域的“隐形战场”。从航天航空的耐腐蚀涂层到5G芯片的微型互联，从新能源汽车的轻量化部件到消费电子的精密外观，每一项突破都在重新定义产品的性能边界。然而，行业也面临着绿色转型压力、核心技术攻关、产业链协同创新等现实挑战。在此背景下，2025（第六届）电子电镀及表面处理技术高峰论坛将于2025年5月21日至23日在西安召开，本届论坛以“着眼新时代装备制造发展战略目标，聚焦保障工作特点和规律，科学规范新形势下电子电镀及表面处理技术新要求，助力保障工作高质量发展！”为主题，旨在推动电子电镀及表面处理行业技术创新与产业升级，搭建产学研深度融合的交流平台。为行业搭建起共谋破局之策、共享前沿成果的战略平台！
作为电子制造领域的关键环节，电镀及表面处理技术直接影响产品的性能、寿命与可靠性。本届论坛将围绕以下核心议题展开深度探讨：
• 技术突破与趋势洞察：涵盖印制电路封装、晶圆电镀、纳米材料应用、绿色环保工艺等前沿领域，解析大马士革互连、TSV深孔电镀、MEMS电镀等尖端技术的最新进展。
• 行业痛点与解决方案：针对电镀均匀性、细孔深镀、盐雾耐蚀性、环保达标等生产难题，分享创新工艺与案例，如无氰镀金、低温磷化、环保清洗剂等。
• 产业链协同发展：探讨电子电镀化学品、设备制造、检测技术、三废治理等上下游环节的创新联动，推动国产化替代与智能制造升级。
2025年西安，期待与您携手推动电子电镀及表面处理技术迈向新质生产力时代！ 即刻行动，抢占先机！报名咨询：010-63701711