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2026(第七届)电子电镀及表面处理技术高峰论坛5月20-22日成都召开

涂装市场网 2026-02-28
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随着新一代信息技术、新能源汽车、航空航天及军工装备的迅猛发展,电子元器件正迈向更高密度、更小尺寸、更高可靠性的新阶段。作为决定电子产品质量、性能和寿命的关键环节,电子电镀及表面处理技术(如晶圆凸块电镀、引线框架选择性镀银、高频微波器件表面处理、PCB通孔填充等)已成为制约产业升级的“卡脖子”环节之一。

为促进军工电子与民用电子两大领域的深度融合,分享电子电镀及表面处理领域的最新研究成果与工程实践经验,2026(第七届)电子电镀及表面处理技术高峰论坛定于5月20-22日成都“第七届军工装备表面处理技术高峰论坛”期间盛大召开。

本次论坛将邀请军工电子(中国电科、中国电子等)、民品电子(PCB、半导体、连接器、微波器件等)领域的顶尖专家、企业技术负责人及优秀供应商,共同探讨电子电镀及表面处理的技术痛点、环保挑战与智能化升级路径,推动上下游精准对接,实现合作共赢。

会议概况:

会议主题:“精密电镀,功能表面”——驱动电子制造核心工艺创新升级

会议时间:2026年5月20-22日(20日全天报到)

会议地点:中国·成都

大会组委会:

指导单位:

中国设备管理协会表面处理技术分会 工业涂装技术委员会 耐腐蚀防老化技术委员会

主办单位:

北京国联视讯信息技术股份有限公司 磨多多数字经济平台

联合主办单位:征集中

承办单位:

国联资源网 《表面处理技术》传媒  涂装市场采购网 《涂装优品与技术》传媒

晚宴支持单位:征集中

协办单位:征集中

支持单位:征集中

黄金展位单位:征集中

特别展示区单位:征集中

参会人员:

1. 政府及行业领导国家工信部、生态环境部、地方政府相关部门领导。

2. 军工电子代表:中国电子科技集团、中国电子信息产业集团及相关二级、三级单位(如各研究所、直属工厂)的工艺负责人、总工程师、采购代表。

3. 民用电子代表:覆盖PCB、LED、半导体、芯片封装、集成封装、引线框架、精密连接器、微波器件等领域的企业生产副总、技术副总、表面处理厂长、电镀/涂装车间负责人、质量检验、安全环保负责人。

4. 供应商企业:电镀设备及材料、涂装设备、前处理材料、涂料、检测设备、环保设备、后处理材料、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化、喷丸等企业的董事长、总经理、技术总监。

5. 科研院所:从事表面处理技术研究的各大高校、研究院所科研人员及在校研究生。

研讨议题(包括但不限于):

本次论坛将围绕电子电镀及表面处理的技术前沿和行业热点,设置以下专题板块:

第一板块:电子电镀工艺与材料

· 高密度互连板(HDI)和IC载板的电镀填孔技术

· 引线框架、连接器的选择性电镀(局部镀金/镀银/镀锡/镀钯镍)

· 半导体先进封装中的凸块电镀(Bumping)、TSV填孔与RDL工艺

· 脉冲电镀、反向脉冲电镀在精细线路制作中的应用

· 电子电镀添加剂的作用机理与失效分析

第二板块:表面处理与功能涂层

· 军工电子产品的“三防”(防潮、防霉、防盐雾)涂覆新材料与新工艺

· 铝合金、镁合金电子机箱的微弧氧化及导电氧化技术

· 微波器件(波导管、腔体滤波器)的低无源互调(PIM)表面处理

· 碳纤维复合材料在电子壳体上的表面金属化

· 新型功能涂层(导热、导电、耐磨)在电子领域的应用

第三板块:环保与智能制造

· 电子电镀废水中重金属(铜、镍、铬)的低成本资源化回收技术

· 含氰电镀替代工艺(无氰镀金/镀银)的最新进展

· 表面处理车间的数字化监控与自动化产线升级

· 视觉检测在电镀质量管控中的应用

· 挥发性有机物(VOCs)减排与末端治理技术

先进技术/应用案例有奖征集:

为挖掘行业优秀成果,促进技术交流与共享,大会特面向全国科研人员、一线工艺技师及企业技术团队开展先进技术与案例征集活动。

1. 征集内容

· 技术论文:涉及上述议题的工艺研究、机理分析、新材料应用、仿真模拟等,要求具有创新性、实用性。

· 应用案例:针对具体产品(如某型连接器、某型PCB板、某型微波器件)的工艺攻关、降本增效、质量提升的成功经验,需包含问题描述、解决方案、实施效果。

2. 呈现形式

· 大会发言:提交PPT格式文件,发言时长20-25分钟,经评审录用后将安排在专题会场演讲。

· 详细案例文档:以Word或PDF格式提交的完整技术报告(2000-5000字为宜),可配图、表。

投稿邮箱:tzzx010@163.com,邮件主题:2026成都电子大会-作者姓名—创新技术/应用案例题目,截稿日期:2026年4月30日;

3.评审流程:组委会将组织专家对所有投稿进行评审,评审标准包括创新性(20分)、技术水平(15分)、实用性(15分)、写作质量(10分)、是否参会(20分)、是否报告(20分)等,评审结果将在5月10日之前通知作者;

4.报告安排:评审得分60分以上的优秀作品作者将被邀请在会场做交流报告,报告时间为20分钟左右,报告人需制作PPT并提前提交组委会(5月15日之前);

5.报告老师待遇:会议嘉宾席及晚宴主桌席卡就坐,会议期间的住宿/餐饮组委会负责,只需向单位申请来回路费即可,另可获得讲课费,以示组委会表达感谢!另择优入选《中国工业涂装技术发展年度报告(2026)》(涵盖涂装及耐腐蚀防老化版块)及《中国工业表面处理技术发展年度报告(2026)》(涵盖电镀、电刷镀、化学镀、阳极氧化、真空镀膜、防锈润滑、工业清洗等其它表面处理板块,除涂装及耐腐蚀防老化外),向全行业推广。

相关要求:

请参会代表于5月18日前将报名回执表(见附件)发送至组委会(因参会人员较多,为提升会议服务质量,请参会代表及早报名,以便会议各项事务安排,感谢理解支持)。

联系方式:

大会组委会秘书处

电 话:010-63701711

传 真:010-63701324

E-mail:tzzx010@163.com

地 址:北京市丰台区南四环西路总部基地3区国联股份数字经济总部

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