供应BGA测试治具

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广东省深圳市

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深圳市星嘉维电子有限公司

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我司开发出了适用于各类不同电子产品的BGA封装,最小可制作0.5MM之球距芯片治具,探针有单头+转接针型和双头型,表面均经过镀金和镀钴处理,确保良好的高频电信号导通性能,屏除针间信号共扰.