OSP抗氧化剂是一种专用于双面及多层线路板的水溶性有机保焊剂，耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。
当线路板通过JZ-219后，铜面及各穿孔一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是比系列铜面保焊可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证可焊性达数月之久，在高温288℃条件下，耐波峰焊3次以上，回流焊两次以上。