将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。在一定范围内焊接温度越高,原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍，一般在0.7倍的时候效果好。 为了加速焊接过程、降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织，常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料,其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小,工件不产生宏观塑性变形，适合焊后不再加工的精密零件。 展望未来，从长远利益来看，高分子焊接技术是一项回报率高经营稳定的朝阳行业，电子仪器厂将以服务于焊接用户为中心，逐步发展成为一家为用户提供焊接技术咨询、焊接工艺设计、逆变焊割设备、焊接自动化产品、焊接材料和焊接配件等为一体的焊接整体解决方案提供商。公司在控制电路设计、驱动技术、产品技术平台化、数字化焊机控制、焊接和电热压高分子扩散焊接等方面积累了大量行业的成熟技术，并持续引导行业技术更新及技术发展方向。公司在国内率先实现了逆变焊割设备的集约化、轻量化，为中国逆变焊机市场的培育和普及作出重要的贡献。坚持自主创新是公司持续发展的原动力。作为行业龙头企业，公司始终站在焊接行业的技术前沿。 高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司生产的高分子扩散焊机配套设计相结合，结构新颖合理，性能可靠，维护方便，质优价廉，服务周到。 在许多采用扩散焊的用途中，各种形式的中间层或中间材料的应用越来越普遍，在进多情况下所采用的中间层是标准的钎焊金属填料，它们只填充间隙而随后与基体金属进行扩散反应，使用中间层的另一个目的是造成基体金属与中间层之间相当大的硬度差，在两层硬的镍合金之间放一层软镍，施加较低的压力就能达到界面的一致，焊完后，合金元素扩散到非合金化的中间层，结果使横跨接头的组分和性能保持较小梯度。