产品特点:
高精度:3D精度:±7.5um @3σ;支持150um BGA Balls;支持Surface dent检测;支持色彩检测
高兼容性:兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式;覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸
设备参数:
设备型号 |
IR9721 |
出入料 |
Tray to Tray/Tray to Reel |
芯片尺寸 |
3x3 - 120x120mm |
球径 |
150um |
表面检测能力 |
50x50um |
3D精度 |
7.5um |
20um球高检测 |
有效 |
表面凹坑检测 |
有效(Bottom only) |
分选Sorting |
1x4 Head |
色彩检测(选配) |
有效 |
芯片厚度检测(option) |
有效 |
二维码读取 |
有效 |
字符识别 |
有效 |
裂纹检测 |
15um width |
UPH |
3500(PKG35X35) 14K(PKG5*5 QFN 5S) 40K(PKG5*5 QFN) |