产品特点
高精度:3D精度:±5um @3σ;支持100um BGA Balls;支持Surface dent检测;支持色彩检测
高兼容性:兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式;覆盖3*3mm-50*50mm芯片尺寸
易用性:快速换型时间
智能分类:缺陷智能分类,3 NG Buffer轨道
设备参数:
设备型号 |
IR9821 |
出入料Input & Output Media |
Tray to Tray |
芯片尺寸Device Size |
3x3 - 50x50mm |
球径Minimum Ball Size |
100um |
表面检测能力 Surface defect capability |
30x30um |
3D精度3D rep/acc |
5um |
20um球高检测 Low Ball Inspection(Minimum height 20um) |
有效 |
表面凹坑检测 Dent/Bulge Inspection(measure height/depth) |
Avaliable(Bottom only) |
分选Sorting |
1x4 Head |
色彩检测(选配) Color Camera(option) |
有效 |
芯片厚度检测(option) Component Height Measurement(option) |
有效 |
二维码读取 2D Code Reading |
有效 |
字符识别OCR |
有效 |
裂纹检测Crack Inspection |
10um width |
UPH |
2500(PKG35X35 BGA) 11K(PKG5*5 QFN 5S) 21K(PKG5*5 QFN) |