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ETFE芯片保护膜卡蓓特芯片封装ETFE膜

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江苏省苏州市

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卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司

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ETFE芯片保护膜产品介绍

性能特点：
- 耐高温：可在-200℃至180℃的温度范围内长期使用，能轻松应对芯片封装过程中的高温工艺，如环氧树脂固化等。
- 化学稳定性强：对酸、碱、有机溶剂等具有优异的耐受性，能有效抵御清洗剂、蚀刻剂等化学物质侵蚀，保护芯片不受化学污染。
- 离型性好：表面能低，与模具的剥离力小，剥离后无残留，可防止封装材料与模具粘连，提高生产效率和产品良率。
- 机械性能优异：具有高强度、耐磨、抗撕裂等特性，能在芯片加工过程中为芯片提供可靠保护，抵抗外力冲击和摩擦。
- 高纯度与洁净度：满足半导体行业对洁净度的苛刻要求，减少杂质对芯片的影响，确保芯片性能稳定。
应用场景：
- 模塑工序：作为离型膜覆盖在模具表面，防止封装材料如环氧树脂与模具粘连，使脱模成功率大幅提高，同时提升塑封体表面光洁度，减少后续清洗工序。
- 晶圆加工：在晶圆切割、研磨等工艺中，覆盖于晶圆表面，可防止晶圆受到机械损伤，缓冲加工应力，还能抵御酸、碱等化学物质对晶圆的侵蚀，减少加工碎屑附着。
- 引线框架与键合工艺：在芯片与引线框架粘接时，覆盖在框架表面，能防止粘接剂溢出污染焊点，保证电气连接的可靠性，其高透光性还可支持光学检测，提升封装精度。
- 特殊环境封装：在化工、医疗等耐腐蚀环境的芯片封装中，ETFE 芯片保护膜的耐化学性可确保芯片长期稳定工作。对于可穿戴设备等柔性电子领域，其轻薄化和柔韧性可支持曲面设计。

ETFE芯片保护膜 卡蓓特芯片封装ETFE膜

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