特色工艺半导体产业高质量发展,为我国半导体设备和零部件企业构建核心竞争力提供了难得机遇。为进一步促进半导体及真空技术科研院校、半导体制造企业、半导体设备企业、真空设备及零部件企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、财联社主办,复旦大学光电研究院等单位承办的“2024中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛"于2024年11月28-30日在上海张江科学会堂举办。欢迎高校科研院所教师学生、业界专家、企业工程师、企业家报名参会。
一、会议宗旨
针对特色工艺半导体、真空技术、半导体制造、半导体设备、真空设备及其零部件，主要探讨交流：
1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业如何打通双向合作通道；
2、特色工艺半导体制造、真空设备及其零部件各产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。
二、会议主题
1、宽禁带半导体、功率器件,显示器件,智能传感器等特色工艺及其对半导体设备和零部件的需求
2、ALD/PVD/CVD 及外延技术在半导体特色工艺研究和产业制造中的应用
3、真空技术在先进半导体工艺、器件领域中的应用
4、真空设备及其零部件在半导体领域中的应用
5、GPU 芯片在AI 金融大数据库中的应用
6、企业与科研院所产学研合作对接
三、参会人员
1、从事特色半导体工艺、器件及设备等领域研究的高校科研院所课题组长、系主任、副院长、院长和学生；
2、利用真空、等离子体等技术进行半导体器件功能薄膜制备（ALD/PVD/CVD/外延等）研究的科研机构，包括大学、研究所的教师和学生；
3、逻辑芯片、模拟芯片，宽禁带半导体、功率器件、显示器件，智能传感器等特色工艺半导体领域内的制造企业管理者和技术负责人；
4、半导体应用领域真空镀膜设备、真空测量、真空零部件等企业的管理者和技术负责人。
四、会议形式
1、院士专家、上市企业高管大会报告
2、企业、高校科研院所专家的分会报告
3、企业上下游对接、企业与科研院所产学研合作对接闭门会（赞助商优先,申请审核制和邀请制）
4、企业展示和推广产品与服务
5、高校科研院所科技成果转化与交流合作
五、组织单位
指导单位：中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会
主办单位：国家集成电路创新中心、上海市真空学会、财联社
承办单位：复旦大学光电研究院、上海复创芯半导体科技有限公司
上海市金融数据港开发有限公司、科创板日报
协办单位：上海产学合作教育协会集成电路专业委员会、浙江省真空学会
江苏省真空学会、安徽省真空学会、长三角集成电路产业产教融合共同体
复旦大学国家大学科技园、求是缘半导体联盟
复旦大学校友总会集成电路行业分会、南通市协同创新半导体科技有限公司
支持媒体：上海市真空学会网、真空技术与设备网、仪器信息网、半导体综研
支持期刊：半导体学报、Nano-Micro Letters、《真空》杂志
六、已确认参会的专家（持续更新中）
吕光泉 拓荆科技股份有限公司 董事长
周 洋 北京北方华创真空技术有限公司 总裁
兼任北京北方华创微电子装备有限公司 供应链副总裁
陶 珩 中微半导体设备（上海）股份有限公司 副总经理
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司 副董事长兼 CTO
陈培均 浙江晶盛机电股份有限公司 CVD 研究所 研发副总经理
李海明 重庆芯联微电子有限公司业务发展中心 资深副总经理
孙 剑 华润微电子控股有限公司 副总经理
宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 董事长
陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司 总经理
王兆祥 上海邦芯半导体科技有限公司 总经理
俞 强 爱发科真空技术（苏州）有限公司 总经理
许开东 江苏鲁汶仪器股份有限公司 董事长兼 CEO
王世宽 无锡尚积半导体科技有限公司 总经理
范志旻 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司 市场总监
李昌哲 苏州航菱微精密组件有限公司 常务副总经理
沈 坚 爱发科真空技术（苏州）有限公司 副总经理
严 仲 南京南智先进光电集成技术研究院有限公司 技术总监、教授
曾中明 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台 主任
杨晓峰 上海隐冠半导体技术有限公司执行董事，复旦大学微电子学院 教授
陈政委 北京铭镓半导体有限公司 董事长
夏 宁 杭州镓仁半导体有限公司 联合创始人、技术总监
唐为华 苏州镓和半导体有限公司 董事长，南京邮电大学集成电路科学与工程学院 教授
杨得成 光驰半导体技术（上海）有限公司 总经理
王志紘 日扬电子科技（上海）有限公司 总经理
唐文新 苏州元相微科技有限责任公司 总经理汤洪明 苏州八匹马超导科技有限公司 董事长
夏前明 夏罗登工业科技（上海）股份有限公司 总经理
汤卫民 捷时特科技（上海）有限公司 总经理
费剑波 上海万可姆高科技有限公司 总经理
曹 季 芯越芯（南京）电子科技有限公司 总经理
武义锋 安徽万瑞冷电科技有限公司 副总经理
袁旭军 上海科源电子科技有限公司 总经理
冯 黎 上海集成电路材料研究院资深副总经理，集成电路材料创新联合体 秘书长
王 辉 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 经理
王序进 深圳职业技术大学 院士
陈荣玲 求是缘半导体联盟理事长，原美国应用材料公司中国区总裁、董事长
夏 洋 中国科学院微电子研究所副总工程师、研究员
科技部“重大科学仪器设备开发”重点专项总体专家组 副组长
孙 卓 上海市真空学会理事长，亚太材料科学院 院士
韩建华 上海市真空学会 副理事长
莫晓亮 上海市真空学会秘书长，复旦大学光电研究院 副院长
皮孝东 浙江省真空学会理事长，浙江大学半导体材料研究所 所长
金 炯 浙江省真空学会秘书长，浙江赛威科光电科技有限公司 总经理
王琦龙 江苏省真空学会秘书长，东南大学电子科学与工程学院 教授
杨庆喜 安徽省真空学会秘书长，中国科学院等离子体物理研究所 研究员
朱元春 上海产学合作教育协会 副会长
孟祥玖 山东省半导体行业协会 秘书长
罗 军 中国科学院微电子研究所副所长 研究员
黎 明 北京大学集成电路学院集成微纳电子系 主任
廖 蕾 湖南大学集成电路学院 院长
梁红伟 大连理工大学微电子学院 院长
纪志罡 上海交通大学微纳电子学系 副系主任
张 睿 浙江大学集成电路学院 副院长
王新河 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院 副院长
王 钢 中山大学微电子学院教授，佛山研究院 院长
半导体照明材料与器件国家地方联合工程实验室 主任
武红磊 深圳大学物理与光电工程学院 副院长
朱嘉琦 哈尔滨工业大学航天学院 教授
周益春 西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院 教授
黄晓东 东南大学集成电路学院特聘教授，MEMS 教育部重点实验室副主任
邵 瑛 上海电子信息职业技术学院电子技术与工程学院 院长
陈 蓉 华中科技大学光学与电子信息学院教授，华中科技大学柔性电子研究中心 副主任
叶建东 南京大学电子科学与工程学院 教授
孙晓娟 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 研究员
丁孙安 南京大学集成电路学院（苏州）特聘教授
焦斌斌 中国科学院微电子研究所研究员，工信部“制造基础技术与关键部件”领域专家
万 青 甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任、教授
江安全 复旦大学微电子学院 教授
吴 恒 北京大学集成电路学院 研究员
陈 琳 复旦大学微电子学院 教授
刘文军 复旦大学微电子学院 教授刘道银 东南大学能源工程系 教授
方 铉 长春理工大学物理系研究员、副主任
高功率半导体激光国家级重点实验室半导体材料研究室 主任
王旭迪 合肥工业大学机械工程学院真空与过程装备工程系 教授
郑新和 北京科技大学数理学院物理系 教授
蒋 然 宁波大学信息科学与工程学院 教授
魏 星 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员
王 长 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员
段 羽 吉林大学电子科学与工程学院 教授
李云龙 浙江大学集成电路学院 求是特聘教授
吕建国 浙江大学材料学院硅及先进半导体材料国家重点实验室 副研究员
林 楠 中国科学院上海光学精密机械研究所，chao强激光科学与技术全国重点实验室副主任
吴 涛 上海科技大学信息科学与技术学院 研究员
庄黎伟 华东理工大学化工学院 副教授
洪培真 南开大学电子信息与光学工程学院 副教授
方国勇 温州大学化学与材料工程学院 副教授
刘 才 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 副教授
郭国中 上海段和段(虹桥国际中央商务区)律师事务所 主任
上海闵行区知识产权协会 秘书长
关 牮 半导体综研 创办人
…….
七、已确认的代表性参会单位（持续更新中）
爱发科真空技术（苏州）有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
北京北方华创真空技术有限公司
拓荆科技（上海）有限公司
德玛克（浙江）真空科技有限公司
光驰科技（上海）有限公司
杭州慧翔电液技术开发有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
杭州久铮技术有限公司
航菱微精密组件有限公司
华润微电子控股有限公司
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司
莱宝（天津）国际贸易有限公司
南通市协同创新半导体科技有限公司
南智先进光电集成技术研究院有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
上海擎朴科技有限公司
上海万可姆高科技有限公司
上海西马特机电科技有限公司
史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司
苏州玖深真空设备科技有限公司
夏罗登工业科技（上海）股份有限公司
芯越芯（南京）电子科技有限公司
兆德机械（上海）有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
江苏鲁汶仪器股份有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
苏州元相微科技有限责任公司
上海集加实业有限公司
上海科源电子科技有限公司
安徽万瑞冷电科技有限公司
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
上海镨赢真空科技有限公司
鹏城半导体技术（深圳）有限公司
奇石乐精密机械设备（上海）有限公司
费勉仪器科技（上海）有限公司
安徽见行科技有限公司
中船派瑞特种气体（上海）有限公司
青岛国林半导体技术有限公司
浙江博开机电科技有限公司
浙江道田真空科技有限公司
重庆芯联微电子有限公司业务发展中心
中科九微科技股份有限公司浙江嘉康电子股份有限公司
中航电测仪器股份有限公司
中信银行青浦支行
中国科学院微电子研究所、北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、东南大学、西安电子科技大学、中山大学、湖南大学、东北大学、合肥工业大学、深圳职业技术大学、上海电子信息职业技术学院等 50 多所高校科研院所…….
八、会议时间、议程与地点
1、会议时间：2024 年 11 月 28-30 日
2、会议议程： 11 月 28 日 大会报到，展台布置
11 月 29 日 上午：大会报告-1
下午：分会报告、闭门会议、墙报
晚上：晚宴、颁奖
11 月 30 日 上午：分会报告、闭门会议、墙报
下午：大会报告-2
（备注：会议议程持续更新，以现场实际安排为准）
3、会议地点： 上海 张江科学会堂
4、会议规模： 300-500 人左右
九、【大会特别安排】供需对接闭门会议：
1、会议主题：
·先进半导体技术、设备的发展趋势及应用
·半导体设备、核心零部件供应商培育
2、时间安排：
11 月 29 日下午
专场一、华润微电子控股有限公司
专场二、拓荆科技（上海）有限公司
11 月 30 日上午
专场三、爱发科真空技术（苏州）有限公司
十、论文摘要/企业需求征集
1、会议论文摘要（详见附件 1“会议论文摘要模板”）
2、企业技术难题攻关、产学研对接需求（相关资料请发送至邮箱 kjyzy@fudan.edu.cn）
十一、会议参展及赞助
本次会议及论坛的参展和赞助，详见附件 2“会议赞助权益清单”。
十二、注册费用及报名
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名称 |
费用（元/人） |
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11月15日前缴费 |
11月15 日后及现场缴费 |
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会议代表 |
2300 |
2800 |
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学生代表 |
1500 |
1800 |
请参会人员于 2024 年 11 月 15 日前以电子邮件（详见附件 3“会议参会回执表 ”） 填写参会登记。