SD-1000T LED倒装芯片固晶锡膏 10-20μm 六号粉 10g

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【吉田】SD-1000T LED倒装芯片固晶锡膏 10-20μm 六号粉 10g 
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触变性好，具有固晶及点胶所需合适的年度，分散性好，粘结强度大，粘结强度远大于银胶，工作时间长
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高导热导电性能
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SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M.K左右
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节约能耗
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固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗
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焊接平整回流共晶固话或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性
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超微粉径
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锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现
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