项目名称：电源线及连接线生产项目
建设单位：芜湖市建业电器实业有限公司
公示日期：2023.10.11-2023.10.18
项目概况：依托现有生产厂房，建设挤出线2条，购置10台注塑机等设备，建成后新增年产800万条电源线及2000万套连接线生产能力。
全面贯彻落实党的二十大精神，不断强化创新驱动，聚焦集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节，全力推进线路板、半导体、芯片、连接器表面处理技术高质量发展。中国设备管理协会涂装产业发展促进中心、表面处理技术委员会及磨多多数字经济平台决定在2023年11月25～26日在广东·顺德2023第四场工业涂装、表面处理及耐腐蚀防老化技术交流会期间组织召开“线路板、半导体、芯片、连接器表面处理技术研讨会”，共同研讨电子电镀及其它表面处理技术工艺、前沿技术、发展新趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流，合力探索新时期高端制造电子电镀高质量发展新路径。并邀请相关领域重量级专家与会报告探讨，本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。欢迎从事电子电镀及表面处理行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次峰会。希望本次研讨会能够集思广益，为攻克芯片制造电子电镀瓶颈技术难题、推动高端制造电子电镀产业蓬勃发展贡献行业智慧和力量。报名咨询：010-63701711
组织机构
指导单位：中国设备管理协会涂装产业发展促进中心 表面处理技术委员会
主办单位：北京国联视讯信息技术股份有限公司（603613.SH） 磨多多数字经济平台 《现代涂装》传媒 《表面处理技术》传媒
大会时间、地点
时间：11月25-26日
地点：广东·顺德
日程安排：
25日
14:30-22:30 报到
19:30-21:30 聚餐+交友
26日
8:30-16:00 技术交流+自由式讨论
大会内容：
1.电子电镀及表面处理现状及未来发展方向；
2.印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋势；
3.晶圆电镀工艺及设备、电子电镀化学品、半导体电镀工艺及化学品、环保清洗剂，无氰镀金镀银技术，常温除油技术，低温磷化技术，中温中磷化学镀镍，化学镀镍中磷和高磷添加剂，电镀金添加剂，真空清洗技术、防锈产品；
4.玻璃或陶瓷封装可代合金电镀金及耐盐雾性能，陶瓷基板电镀，陶瓷管壳镀镍、镀金工艺；
5.纳米材料在电子电镀上的应用，电子纳米复合镀技术；
6.电子产品三防技术；
7.电镀稳定性及质量控制，电子产品智能监控表面处理缺陷非接触测厚新技术；
8.电子产品智能化涂装生产线及自动喷涂机器人应用；
9.电子产品表面处理三废环保治理；
10.喷漆工艺、涂覆工艺及其他电子产品新型环保涂装工艺、技术最新应用；
11.高性能电镀（低接触电阻、低摩擦、耐磨损、耐腐蚀），电子电镀专用材料；
12.电子镀层和镀液的化学分析及检测技术；
13.电子电镀绿色环保节能减排的新工艺、新技术等；
14.电子电镀行业中电镀化学设备制造标准；
15.电镀前处理方式，电镀过程表面状态，均匀性问题，绑痕问题，细孔、盲孔的深镀问题；
16.铁件镀镍抗盐雾保护剂，不锈钢产品化学倒光剂，锌白铜材料抗氧化保护剂；
17.电泳溶液分析控制方法及分析仪器；
18.石墨烯在电子电镀上的应用；
19.隐身材料和雷达罩喷涂技术，喷涂新工艺、新材料、新设备的应用方面；
20.金属表面漆膜附着力问题、新型涂料应用、PVD或其他高耐磨高耐蚀涂层技术、铝合金阳极氧化黑点问题、氧化着色耐高温问题等；
21.铝件的功能性电镀，铸铝件的阳极装饰氧化，水性喷漆的低成本方案；
22.电子电镀及其它表面处理节能减排、安全环保；
23.金属电沉积技术在电子信息产业中的应用与展望；
24.智能化检测在电子电镀上的应用；
25.金属封装外壳和密封连接器电镀，连接器、接插件、端子等相关零部件的电镀镍、金、软金、铬、镉、阳极氧化、镁合金镀、电子产品除氢、二元合金、三元合金、高磷镍等工艺；化学镀镍溶液，化学镀镍废水处理液，阳极化染料及封闭液；
26.宇航用镀金的高温变色（250～300度），铝镀镍的耐盐雾性能（96小时，30天中性盐雾，10天交变），玻璃封装可伐合金电镀金及盐雾性能（192小时）；
27.芯片制造原理及表面工程技术应用；
28.电子其它表面处理新技术、新工艺、新材料、新设备；
29.陶瓷片镀金焊接问题，低碳钢镀镍耐蚀性；
30.重防腐涂层、长深机箱电镀不均匀、弹簧件电镀除氢；
31.常规电镀常见问题的解决；电镀新技术新工艺；
32.石墨烯复合镀、化学镀添加剂、PPS电镀技术、自动喷砂机；
33.陶瓷金属化电镀；
34.电镀硫酸镍产品表面出现白片、结合率不良、电镀镍层厚度不均匀、48小时盐雾不稳定；
35.电镀银产品孔内发黄、无法通过196小时盐雾、厚度不均匀；
36.三元合金（铜、锡、锌）局部高区发蓝、发雾、高温烘烤变色、400小时盐雾无法通过、镀层厚度不均匀；
37.深孔镀金黑孔、铁件镀银耐盐雾；
38.铝及铝合金化学氧化产品抗手印、抗蚀性解决方案；
39.化学镍（中磷镍）产品抗蚀性、焊接性解决方案；
40.电镀镍、化镀镍、电镀铜相关问题；
41.盲孔电镀、无氰电镀、阳极氧化耐高温、浓度在线检测分析等；
42.电子产品腐蚀防护。
参会代表：
1. 国家政府领导、地方政府部门领导；
2. 表面处理专家、高级工艺技师，涉及电镀、涂装、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等领域；
3. 电子企业生产副总、技术副总、表面处理厂长、安全环保负责人、规划负责人、电镀负责人、涂装工艺、技术负责人、技改办负责人、工艺师、工程师、质量检验人员及商务采购负责人等，具体PCB、LED、半导体、引线框架、连接器、微波器件、芯片等相关电子元器件领域；
4. 电子表面处理供应商企业代表（电镀设备及其材料、涂装设备、前处理材料、涂料、检测设备、环保设备、后处理材料、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等企业董事长、总经理、销售经理及相关研发与设计技术人员等）；
5. 相关科研院所的科研人员等。